Wärmemanagement
Aufgabe: Die Hochstromleiterplatte managt die Verlustleistung in Form von Wärmespreizung, Wärmeverteilung
und Wärmeabführung. Sie kann ergänzend und alternativ mit einer Aluminium-Kupfer-Kombination realisiert werden.
Platzersparnis
Aufgabe: Durch die Zusammenführung von Leistungs- und Steuerelektronik in eine Systemeinheit ergibt sich automatisch
eine Reduktion des Platzbedarfs.
Ziel: Reduktion von Schnitstellen
Mit konventioneller Technologie
Anschluss von Leistungs- und Steuerungsstömen über eine Leitung
Mit Hochstromleiterplattentechnologie
Integration von Leistungs- und Steuerungsströmen
Anschlusstechniken
Mechanische Anschlusstechniken
- Einpress-Kontakte
- Einpress-Anschlüsse
- Einpress-Relais-Sockel
Plane Oberflächen
Inlay-Erhebungen ("Höcker")
System- und Produktstabilität
Durch die Reduktion der Schnittstellen zu einem System ergibt sich automatisch eine höhere Produktstabilität.
Zuverlässigkeit
Die Hochstromleiterplatte findet Einsatz in verschiedenen Industriebereichen. Die Anforderungen in diesen
Industriebereichen sind sehr unterschiedlich. Um dem Anforderungsprofil zu entsprechen, muss die Hochstromleiterplatte
auf ihre Zuverlässigkeit hinsichtlich des Langzeitverhalten untersucht und getestet werden (Beispiele 1.000 Stunden
Zyklentest bei -55°C / 125°C und 1.000 Stunden Feuchtelagerung bei 85°C/85%relative Feuchte).
Um diese Aufgabenstellung für die Hochstromleiterplatte zu überprüfen, wurden diverse Tests und
Untersuchungen mit Hilfe des Fraunhofer Instituts (IZM), Berlin durchgeführt.
Feuchtigkeitstest:
Bei den getesteten Leiterplatten trat nach dem Feuchtigkeitstest keine signifikante Delamination und keine Verwindung
und Verwölbung auf. Die vergoldeten Hochstromleiterplatten zeigten keinerlei Beschädigung.
Zyklentest (Thermal shock test (air-to-air)): Bei den getesteten Leiterplatten trat nach dem 1.000 Stunden Zyklentest
keine signifikante Delamination und keine Verwindung und Verwölbung auf.
Die vergoldeten Oberflächen der Hochstromleiterplatten zeigten keinerlei Beschädigung, ebenso die chemisch
verzinnten Hochstromleiterplatten.
Gesamtbewertung:
Die Hochstromleiterplatten haben die beiden Tests erfolgreich bestanden.
Weitere Untersuchungen können beim Fraunhofer IZM, Berlin gemacht werden.
Adresse:
Dipl. Phys. Andreas Ostmann
Gustav-Meyer-Allee 25
D-13355 Berlin
Telefon: +49 (0) 30/464 03 187
www.izm.fraunhofer.de
- Leiterplatte vor dem Stress (A)
- 1000 Stunden Feuchtetest (B), 85°C/85° relative Feuchte
- 1000 Zyklen Temperatur Test (C), -55°C/125°C, 10 min. Haltezeit