Überblick über die Einpresstechnologie für Leistungselektronik

Als Einpresstechnik versteht man die lötfreie Verbindung für Leiterplatten. Die vor ca. 30 Jahren entwickelte Technologie ist zwischenzeitlich so verfeinert worden, dass es heute möglich ist, äußerst komplexe Leiterplatten mit Multilayern in hoher Qualität fertigen zu können.

Bei der Einpresstechnik werden zwei Materialien unter hohem Druck, der dabei entstehenden Reibung und Temperatur über die Pressgeschwindigkeit, miteinander kaltverschweißt. Bei optimalem Verlauf ist diese Verbindung gasdicht, was Korrosion in diesem Bereich unterbindet und somit nachhaltig zu hoher Funktionssicherheit und Güte beiträgt.

Die Kaltverschweißung impliziert an der Übergangsstelle zudem einen hohen elektrischen Leitwert, was zu einem vernachlässigbaren Übergangswiderstand führt und eine hohe Stromtragfähigkeit ermöglicht.

Die ProNova GmbH setzt auf die Einpresstechnologieprodukte der Firma BROXING

Aufgrund der gesammelten Eindrücke, den vor Ort vermittelten Einblicken und den zum Thema "Einpresstechnik" weitergereichten Informationen, kommt die ProNova GmbH zur Auffassung, dass die Einpresskomponenten der Firma BROXING gegenüber den Wettbewerbern gegewärtig klare, nachweisbare Vorteile aufweisen. Wir empfehlen daher die BROXING-Produkte als beste Wahl.

Einpresskomponenten der Firma BROXING

Blickfang aller BROXING PowerClamp Komponenten ist die veredelte BroxAlloy-Oberflächenlegierung. Diese korrosionsbeständig und auch lötbar. Sie enthält kein Nickel, ist bleifrei und unmagnetisch. Ihr Schmelzpunkt liegt bei 910° C.

Einpresstechnologie – BROXING PowerClamp BroxAlloy-Oberflächenlegierung
Einpresstechnologie – BROXING PowerClamp Komponenten veredelt mit BroxAlloy-Oberflächenlegierung
Es werden auch Pressteile mit Lötstiften angeboten, was für Entwickler von Interesse sein könnte.

Voraussetzungen für die Einpresstechnologie in der Leistungselektronik

    Bei der Einpresstechnik sind folgende Voraussetzungungen erforderlich:
    • das Leiterplatten-Basismaterial muss flexibel sein, da beim Einpressen erhebliche Belastungen auf die Leiterplatte einwirken
    • im Baugruppendesign der Leiterplatte muss ein Sicherheitsabstand um die Einpresszone berücksichtigt werden, was z.B. Für keramische Komponenten von Bedeutung ist
    • die Einhaltung der ISO EN 60352-5 Spezifikation
    Bei der Herstellung einer Leiterplatte mit Einpresstechnik gilt es folgende Parameter zu berücksichtigen:
    • den Bohrdurchmesser sowie den Durchmesser des Einpressloches inklusive Kupfer und Zinn
    • die vorhandene Kupferstärke im Einpressloch (nach ISO 25 – 45µ)
    • die Einpressgeschwindigkeit; sie ist mitentscheidend darüber, ob eine gasdichte Verbindung (Kaltverschweißung) erfolgt oder ob die Kupferhülse Schaden nimmt

    Anforderungen an Einpresstechnik und Einpresskomponenten in der Leistungselektronik

    Für die Einpresstechnik ergeben sich die nachfolgenden Anforderungen.

      Mechanische Belastungen
      • dicke Anschlusskabel
      • Schraubverbindungen
      • G-Kräfte
      Umweltbelastungen
      • Erschütterungen
      • Korrosion
      • Temperatur
      Elektrische Belastungen
      • dauerhaft hohe Ströme (30A bis 600A und darüber hinaus)