Überblick über die Hochstromleiterplattentechnologie

Elektroauto, Batteriesysteme, Smart Grid, Umrichter, Traktionssysteme, u. a.: die wirtschaftliche Herstellung leistungselektronischer Baugruppen ist die Herausforderung der Stunde. Zukünftige Leistungselektronik muss nicht nur effizient, sondern auch kompakt und intelligent sein. Die Kombination von Steuer- und Leistungselektronik auf einer Platine stellt hohe Anforderungen an Design, Materialien und Prozesse. Zum einen treten große Stromflüsse an den entsprechend groß dimensionierten Bauelementen auf (Power), zum anderen sind hohe Integrationsdichten mit miniaturisierten Komponenten zu realisieren (Intelligenz). Diese Anforderungen sind steigend. Die Leistungsdichte wird größer, Bauteile leistungsfähiger. Das Führen von 200 Ampere Strom, gemeinsam mit Signalelektronik in einer Anwendung ist keine Seltenheit.

Das Thema heißt "Funktionale Integration"

Die Aufgaben sind:
  • Erhaltung der Wirtschaftlichkeit (Kostensenkung)
  • Wärmemanagement
  • Platzersparnis
  • Anschlussmöglichkeiten
  • Plane Oberflächen
  • System- und Produktstabilität
  • Zuverlässigkeit

Die technische Antwort auf diese Fragen heißt "Hochstromleiterplatte".

Die Technologie der Hochstromleiterplatte ist ein patentgeschütztes Verfahren, realisiert durch das europäische Patent EP 1639869 B1.

Die Hochstromleiterplatte der ProNova GmbH unterstützt dabei hohe Ströme von 150 bis 1.000 Ampere in Kombination mit Signal- und Steuerelektronik und ermöglicht die Realisierung der vorgenannten Aufgaben.